展会预告卓茂科技将携重磅工业X射线CT检测设备亮相 NEPCON ASIA 2024
添加时间:2024-11-04 11:05:46
采用1200CXP高速工业相机及4路小角度DLP投影★◆★■■★,通过特殊投影和算法来消除元件的阴影和二次反射影响■★◆◆■,保证元件高度还原稳定★■■■,实现高精度3D成像。
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(1)高速CT型X射线★★★:搭载创新自研智能检测软件,可实现高速3D检测◆★■★★◆,检查对象包括BGA■★◆★★◆、POP、LGA、QFP★★◆、CSP◆◆■★、CHIP★■◆◆■★、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件,可检查缺件、偏移◆■◆★◆★、连锡◆■、开焊、少锡、气泡■★★、枕头效应等缺陷★◆。
适用于各种PCB板上各种贴片器件的全自动返修工作,采用高精度视觉相机和独立控温技术,可实现全自动视觉拆卸■■、除锡、沾锡膏/助焊膏、贴装和焊接,设备可与MES实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线)大型多功能精密智能返修站ZM-R9100B
近年来◆◆★,随着人力成本的不断攀升,制造业正遭遇严峻的劳动力短缺问题■■★◆★★,同时客户对产品品质的要求也在日益提高◆★◆■★。面对这一挑战■■◆★★,卓茂科技提出了一套全面的整线解决方案,通过卓茂科技四点照合和远程监控系统■★★■■,结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。以此助力产线实现智能化升级,有效降低成本,并通过品质分析的循环改善机制,力求实现零不良率的目标。
具备平面CT功能(PCT)■◆■★,可应用于印刷线路板■◆★■◆◆、SMT、IGBT■■、晶圆、传感器、铝铸件等3D/CT检测
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NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。深圳市卓茂科技有限公司将重点呈现以“高速CT型X射线”为核心的SMT整线解决方案◆■★,展示卓茂科技四点照合和远程监控系统,结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。
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针对焊锡检查的优势,对虚焊多种检查算法■◆★■,可自由组合进行判定,为业界最强。
支持单位:中国贸促会电子信息行业分会、北京京东方光电科技有限公司、清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中山大学、COMET AG(瑞士)、滨松光子学株式会社(日本)、广州计量检测技术研究院■★★★■◆、广州能源检测研究院、广东省电子学会SMT专委会■★■★◆★、深圳市电子装备产业协会、深圳市终端电子制造产业协会
业界最强的定位方式,采用基准点定位+焊盘定位+元件本体定位的技术,能轻松应对各种变形严重的基板◆■■◆★,尤其适用于软板★◆■■◆、服务器主板等产品
活动时间:2024年11月6日活动地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)南登录大厅LM103会议室
(2)高速在线B■◆★■■■:高速在线秒/盘,自动上料(扫码)-检测-贴标-下料的四工位转盘★★◆◆,可实现多种元件的料盘高速点料■◆■◆◆。
通过360度全方位环状照明,消除干扰,并结合2D抽色和3D高度算法,精确识别锡膏,实现更精准的检查。
创新自研多种智能检测算法★■◆★,对空焊、气泡■★★■★、DIP填充率等不良实现高精度的检查
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11月6日,卓茂科技将在展馆会议室举办“创新驱动·智领未来:国家重点研发项目成果发布暨X射线D在线检测国际学术交流会”,邀请清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、京东方、COMET AG(瑞士)、滨松光子学株式会社(日本)等十几家国内外科研院校和行业知名企业,共同探讨X射线D在线检测技术未来发展趋势■◆■。
:高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡◆■■■、断线■◆★★◆、通孔对齐度等品质缺陷。
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(1)离线:创新自研AI智能点料算法软件,可同时清点4盘料盘★■◆,占地空间小■◆◆■■,方便移动作业位置。
适合锂电行业叠片(刀片)工艺类型电池的检测★★■,对产品正负极极差或铝壳极耳形态进行实效分析■★■◆;配置兼容性强和功能齐全的测量软件,对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。
:自主研发具有深度学习(AI)功能的图像算法软件,可以快速自动检测PCB板上Chip&IC连锡,缺件,空焊■■★★◆◆,BGA气泡与BGA焊接状况。
◆■◆■“创新驱动·智领未来:国家重点研发项目成果发布暨X射线D在线检测国际学术交流会”活动议程